一、试验目的
通过短时高能冲击，模拟运输跌落、搬运碰撞或操作误用场景，快速暴露焊点开裂、结构松动、功能失效等隐患，从而验证产品可靠性并监控批次一致性。
二、适用产品
• 电子整机：手机、笔记本电脑、机顶盒
• 零部件：PCB、PCBA、继电器、连接器
• 包装件：彩盒、缓冲垫、托盘
• 行业扩展：汽车 ECU、医疗传感器、仪器仪表
三、试验布置
• 方向：X、Y、Z 三轴，每轴正负各 3 次，共 18 次冲击。
• 固定：刚性夹具+减震垫，确保冲击能量 100 % 传递。
• 监控：加速度计实时采集，判定峰值、脉宽与容差。
四、判定标准
• 外观：无裂纹、无掉漆、紧固件无松脱；
• 功能：电气性能漂移 ≤±5 %；
• 结构：焊点开裂长度 ≤0.5 mm；
• 包装：内装物位移 ≤6 mm，缓冲无破裂。
五、常用标准
• GB/T 2423.5 / IEC 60068-2-27：通用电子产品
• IEC 61373 / GB/T 21563：轨道交通与机车车辆
• MIL-STD-810H：军工与户外设备
• ASTM D4003：运输包装件
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